皮秒激光在全面屏上异形切割应用

随着苹果确认会在今年下半年发布的十周年的新机上搭载全面屏，各大国产手机厂商也相继宣称将会在下半年推出搭载全面屏的手机，如华为、VIVO、魅族、小米等，可见，下半年全面屏将席卷手机市场。

　　全面屏是手机外观上的又一次重大革新，每次革新对技术都是一次挑战，而每次技术的突破都意味着重大进步。全面屏面临着各种技术挑战，需要全产业链上企业共同努力，而切割作为其中重要的一环，至关重要。

　　皮秒激光是指激光发射脉冲宽度时间为皮秒级，其依靠自身极高的峰值功率，瞬间气化材料，热效应微乎其微，加工边缘整齐。

　　皮秒&飞秒激光能实现内聚光切割，即皮秒激光+特定设计光路+物镜聚焦头，其原理在于利用超高峰值功率，形成直径基本上小于3um能流细丝，具有非常高的峰值功率密度，其内部聚焦，瞬间气化该区域材料产生一个气化带，并迅速向上下两表面扩散形成裂纹，实现热冲击波劈裂材料。

　　而且，其还可实现单线条一刀切或多刀切的加工方式，其聚焦光斑在1~3um。其可保持高速异形加工状态，实行高效率运作，无碎屑和污染，适用于超薄玻璃、透明陶瓷、半导体硅、液晶显示面板、OLED等有机高分子薄膜加工。

　　内聚焦切割还可用四种内聚焦切割方式适用于全面屏需要的C角、R角、U角等异形切割，四种方式各有优劣，但差异不会太大，根据客户需求不同，可运用多种方式配合使用。

　　除此之外，皮秒激光异形切割全面屏技术方案还包括表面消融切割，即皮秒激光+振镜+平场聚焦镜，用气化消融的原理实现高速多次多线条填充切割，优势在于可直接切透断开，无需后段裂片，热影响区域大。

　　现在行业面向全面屏时代，柔性可能更容易实现全域性，这对切割的要求更高。因切割时会张力变形，而传统的方式会产生热影响等等，但柔性切割(皮秒紫外激光切割)不存在这种问题。